產(chǎn)品描述

S698PM芯片內(nèi)部集成4個相同的高性能處理器核心，每個處理器核心均由32位RISC整型處理單元(IU)、雙精度浮點處理單元（FPU）、高速一級緩存（L1 Cache）和存儲器管理單元（MMU）等組成。

S698PM芯片內(nèi)嵌在線調(diào)試支持單元(DSU)，用戶可以通過JTAG、UART或以太網(wǎng)等接口連接DSU來訪問芯片內(nèi)部的寄存器、存儲器和片內(nèi)外設(shè)，可以方便地進行軟、硬件調(diào)試和開發(fā)。S698PM芯片支持RTEMS、 eCOS、VxWorks、Linux等實時嵌入式操作系統(tǒng)，用戶可方便地實現(xiàn)嵌入式實時控制系統(tǒng)的高性能多核并行處理設(shè)計。

S698PM芯片芯片內(nèi)部所有邏輯單元具有三模冗余（TMR）加固，片內(nèi)與片外存儲器進行了檢錯糾錯（EDAC）加固，芯片抗輻照指標滿足高可靠、抗輻照產(chǎn)品要求。

S698PM芯片可廣泛應(yīng)用在航空、航天、電子、船舶、測控、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

產(chǎn)品特性

S698PM芯片內(nèi)部集成了豐富的片上外設(shè)，包括GPIO、UART、定時器、中斷控制器、調(diào)試支持單元、存儲器控制器、1M/10M 的1553B總線控制器、CAN總線控制器、10M/100M以太網(wǎng)控制器、SpaceWire總線節(jié)點控制器、CCSDS遙控/遙測控制器、USB1.1主控器、SPI主控器、I2C主控器等功能模塊。

圖 1?1S698PM 芯片結(jié)構(gòu)框圖

【特性】

  ? 采用對稱多核（SMP）架構(gòu)體系，片內(nèi)集成了4個相同的處理器核心；

  ? 每個處理器核心配置了：

      ? 32位SPARC V8整型處理單元(IU)，符合IEEE-1754標準；

      ? 64位雙精度浮點處理單元(FPU)，符合IEEE-754標準；

      ? 一級緩存（含32KB指令緩存ICache和16KB數(shù)據(jù)緩存DCache）；

      ? 存儲器管理單元MMU；

      ? 硬件乘法器和除法器；

      ? 支持MAC和UMAC等DSP指令；

      ? 7級指令流水。

   ? 基于AMBA2.0標準總線的可裁減結(jié)構(gòu)；

   ? 兩級緩存結(jié)構(gòu)：

      ? L1 Cache：一級緩存，含32KB ICache和16KB DCache，位于處理器核心中；

      ? L2 Cache：二級緩存，512KB，位于外存儲器控制器與128-bit AHB總線之間；

   ? 豐富的片內(nèi)外設(shè)；

   ? 推薦工作頻率范圍：≤ 500MHz；

   ? 性能指標：1652DMIPS@500MHz（Dhrystione 2.1），1015MFLOPS@500MHz（Whetstone）；

   ? 典型功耗：內(nèi)核功耗≤2W@1V,500MHz；IO功耗：≤0.3W@3.3V,500MHz；DDR2IO功耗：≤0.7W@1.8V,500MHz；SpaceWireIO功耗：≤0.02W@2.5V,500MHz；

   ? 抗輻性能：

      ? 芯片內(nèi)部觸發(fā)器全部采用TMR技術(shù)加固，內(nèi)部存儲器全部采用了EDAC技術(shù)加固，外部存儲器控制器帶有EDAC功能，能很好的抗單粒子翻轉(zhuǎn)（SEU）；

      ? TID: ≥300Krad(Si); SEL:≥99.8 MeV.cm2/mg;  SEU: 優(yōu)于1E-5Error/Component/Day。

   ? 產(chǎn)品信息：

      ? 塑料封裝球形陣列PBGA784，工業(yè)級，-40℃～+85℃；

      ? 陶瓷封裝柱形陣列CCGA576，QJB級，-55℃～+125℃；

      ? 陶瓷封裝柱形陣列CCGA576，宇航級，-55℃～+125℃；

   ? 軟硬件開發(fā)環(huán)境：

      ? 集成開發(fā)環(huán)境（IDE）：Orion6.0；

      ? 操作系統(tǒng)（EOS）：VxWorks、Linux、eCos、RTEMS；

      ? 芯片應(yīng)用開發(fā)系統(tǒng)：S698PM-DKit；

      ? 全套測試例程源碼；

      ? 設(shè)備驅(qū)動接口（API）及例程。

產(chǎn)品列表

#	產(chǎn)品型號	產(chǎn)品描述	備注
1	S698PM-ASIC-IP-F	ASIC版本固核（ASIC網(wǎng)表）	/
2	S698PM-FPGA-IP-V	FPGA版本固核（FPGA網(wǎng)表）	/
3	S698PM-RTL-IP-S	軟核（RTL源碼）	/
4	S698PM-PI	塑封PBGA784，工業(yè)級芯片	/
5	S698PM-CE	陶封CCGA576，工程樣片	/
6	S698PM-CMM	陶封CCGA576，-55℃～+125℃,GJB548B-2005B級, MIL-PRF-38535Q級	/
7	S698PM-CMS	陶封CCGA576，-55℃～+125℃,GJB548B-2005 S級,MIL-PRF-38535 V級, CAST C級	/