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PROM
大容量PROM是高存儲密度的一次性編程數據存儲器，將一個PROM裸片封裝到陶瓷管殼內，采用芯片封裝技術，經過貼裝、打線、氣密性封帽、檢測等組裝而成。廣泛應用于航空航天領域嵌入式計算機系統。
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產品特性 |
總容量：256K;
訪問速度：最快達50 ns；
數據寬度：8位；
電源電壓：3.3V；
典型產品輻照指標：
TID: ＞1 Mrads（Si）
SEL: ＞80 Mev·cm2/mg
SEU: ＜6 Mev·cm2/mg
工作溫度：-55℃~125℃。
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產品列表 |
| # | PROM | 存儲容量（bit） | 存儲組織 | 電壓 | 訪問速度 | 抗輻射 | 封裝 | 質量等級 | ||
| TID 1) | SEL 2) | SEU 3) | ||||||||
| 1 | OCE28F256x | 256K | 32k*8 | 5.0V | 50 ns | ＞10000 | ＞75 | 37.3 | FP28 | E,M,S |
| 2 | OCE28V256x | 256K | 32k*8 | 3.3V | 50 ns | ＞1 | ＞80 | ＜6 | FP28 | E,M,S |
1)、TID:Total Dose（Mrads(Si)）
2)、SEL: LET Threshold（Mev.cm2/mg）
3)、SEU:SEU Threshold （Mev.cm2/mg）
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相關下載 |
| OCE28F256x user manual.pdf |  OCE28F256x user manual .pdf |
| OCE28V256x user manual.pdf | OCE28V256x user manual .pdf |
| 立體封裝模塊自動回流焊裝配規范.pdf | 立體封裝模塊自動回流焊裝配規范_opt.pdf |
| 立體封裝模塊手工裝配工藝建議.pdf | 立體封裝模塊手工裝配工藝建議.pdf |
| 立體封裝模塊加固建議.pdf | 立體封裝模塊加固建議_opt.pdf |
| 立體封裝模塊焊接后清洗建議.pdf | 立體封裝模塊焊接后清洗建議.pdf |
4Mb 8Mb 16Mb 32Mb
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